반도체장비 / TC본더042700결산배당배당안정성 우수

한미반도체 배당금 지급일 · 배당락일 · 주당 배당금 및 100주 세후 계산표

HBM 필수 핵심 장비인 듀얼 TC 본더 글로벌 독점 공급사. 사상 최대 수주 실적과 함께 공격적인 자사주 매입소각을 병행합니다.

현재 주가 기준20분 지연
231,000
-22,000-8.7%
시가총액8조 2,500억원
주당 배당금 DPS
420
연간 지급 총합
시가배당률
0.18%
실시간 주가 대비 연간 수익률
배당성향
25.0%
순이익 대비 현금 환원율
연속 배당 기록
12년 연속
3개년 성장률 +40%
KOSPI042700한미반도체 실시간 시세
한국거래소 코스콤 20분 지연시세체결시간 91:00:00
체결 현재가
231,000
-22,000-8.70%
실시간 기준 시가배당률
주당 420
0.18%
전일 종가 대조
기준 종가
253,000
시가
241,000원
고가
241,000원
저가
231,000원
누적 거래량
1,109,135
매수 상위 거래원 TOP 5
1키움증권17.8%2신한증권11.9%3한국증권11.0%4NH투자증권9.6%5미래에셋증권8.1%
누적 거래대금 2,585억원
제공처 코스콤 BaaS API
본 시세 정보는 한국거래소 및 코스콤에서 제공하는 20분 지연 데이터에 기반한 단순 참고용 산술 통계이며, 특정 종목에 대한 투자 권유나 매수 매도 추천이 아닙니다.

한미반도체 보유 주수별 세후 실수령 배당금 계산표

배당소득세 15.4% 원천징수 공제 후 실제 계좌로 입금되는 실수령액

1주당 420원 기준
보유 주수예상 매수 원금세전 연 배당금세금 15.4% 공제액회차당 세후 입금액연간 총 세후 실수령액
100주2,310만원42,000원6,468원35,532원35,532원
500주1.16억원210,000원32,340원177,660원177,660원
1,000주2.31억원420,000원64,680원355,320원355,320원
3,000주6.93억원1,260,000원194,040원1,065,960원1,065,960원
핵심 주주환원 및 투자 포인트

HBM 차세대 본딩 장비 독점력과 사상 최대 실적 기반의 자사주 소각

총 주주환원율 35.0% 수준으로, 현금배당과 함께 자사주 매입 및 소각 정책을 종합적으로 전개하며 주당 가치를 제고하고 있습니다.

배당금 지급 추이

한미반도체 최근 3개년 배당금 및 시가배당률 변화

단위: 원, %
2023수익률 0.35%
주당 배당금200
2024수익률 0.42%
주당 배당금350
2025수익률 0.49%
주당 배당금420

2026년 배당 일정 및 투자자 핵심 체크리스트

다음 배당 일정 안내

다음 배당기준일 및 락일2026-12-29
배당금 지급 예정일2027-04-12
배당 주기결산배당

세금 및 매수 타이밍 주의사항

  • T-2 영업일 매수: 배당기준일 2영업일 전까지 매수를 완료해야 주주명부에 등재되어 배당을 받습니다.
  • 15.4% 원천징수: 배당소득세 14%와 지방소득세 1.4%가 차감된 후 증권사 계좌로 자동 입금됩니다.
  • ISA 절세 혜택: 중개형 ISA 계좌에서 매수 시 일반형 200만원, 서민형 400만원까지 비과세 처리됩니다.

한미반도체 배당 관련 자주 묻는 질문 Q&A

한미반도체의 주당 배당금과 시가배당률은 얼마인가요?

한미반도체의 연간 주당 배당금은 420원이며, 현재 주가 기준 시가배당률은 0.49%입니다.

한미반도체 100주 보유 시 실제 통장에 들어오는 세후 배당금은 얼마인가요?

100주 기준 세전 연간 배당금은 42,000원이며, 배당소득세 15.4%를 차감한 세후 실수령액은 35,532원입니다.

한미반도체의 다음 배당락일과 지급일은 언제인가요?

한미반도체의 다음 배당락일은 2026-12-29이며, 실제 계좌로 입금되는 지급 예정일은 2027-04-12입니다.

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