한미반도체 배당금 지급일 2026 HBM 듀얼 TC본더 실적 및 자사주 소각 분석

핵심 요약 한미반도체는 엔비디아-SK하이닉스 HBM 공급망의 핵심 장비인 듀얼 TC본더 독점력을 기반으로 사상 최대 실적을 달성하며 대규모 자사주 소각과 배당을 병행합니다.

한미반도체 2026년 HBM 슈퍼사이클과 주주환원 개요

글로벌 반도체 후공정 장비 1위 한미반도체 종목코드 042700은 인공지능 AI 고대역폭 메모리 HBM 제조의 필수 장비인 듀얼 TC본더 Dual TC Bonder 시장을 장악하고 있습니다. 폭발적인 글로벌 빅테크 AI 가속기 수요에 힘입어 영업이익률 40%를 상회하는 압도적 수익성을 기록 중입니다. 한미반도체는 창출된 현금을 바탕으로 수천억원 규모의 자기주식을 취득 즉시 소각하며 강력한 주주친화 경영을 펼치고 있습니다.

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한미반도체 핵심 배당 및 주주환원 지표

지표 항목	세부 수치 및 정책	비고
종목 코드	042700 코스피 상장	AI HBM 장비 대장주
현재 주가	85,000원	글로벌 테크 수혜주
연간 주당 예상 배당금	주당 420원 ~ 500원	결산 배당
예상 시가배당률	약 0.49% ~ 0.60%	고성장 장비주
환원 핵심 방식	대규모 자사주 매입 및 전량 소각	주당 EPS 상승 극대화
배당 지급 주기	연 1회 결산배당	12월 말 기준 이듬해 4월

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자주 묻는 질문 FAQ

Q. 한미반도체의 주주환원 특징은 무엇인가요?

A. 현금배당뿐만 아니라 대규모 자사주 매입 후 즉시 전량 소각을 정례화하여 유통주식수를 줄여 주당 가치를 극대화합니다.

Q. 배당금은 언제 입금되나요?

A. 12월 말 배당기준일 이후 3월 주주총회를 거쳐 4월 중순 계좌로 자동 입금됩니다.